当创建好PCB时，选择 Design - Rules 即可进行规则的设置，也可以直接利用快捷键D-R(多利用快捷键，可以有效的提高设计效率，)
这个是规则的总界面，熟练以后可以直接从这里进行修改，很便捷
1 先从Electrical（电气方面）开始讲起
Clearance（间隙）
这个表格我们以下面的设置为例，参考它的设置，将Via-Via之间的间距设置为50mil
在PCB中
注，同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络
在图中，当边缘间距小于50mil，即是图中35mil<小于50mil便出现了错误提示。
Arc
Track(导线)
SMD Pad (贴片式焊盘) ，右图是顶层的一个焊盘
TH Pad（通孔焊盘）
3D图中是有穿透的孔
Via（过孔）
Fill(填充)
Poly(覆铜)
Region（区域）
ShortCircuit(短路)----勾上图中选择则允许这种情况出现，一般都不勾选
Un-Routed Net（未连接的网络）--默认就可以了，
Un-poured Polygon（未覆铜区域）--默认就好
Routing（布线规则设置）
width（线的宽度）
Min width (最小线宽) Preferred Width（首选线宽） Max Width（最大线宽）主要就这三个，其他的选项一般不用改
Routing Topology（布线拓扑规则） ----即系统的连线方式，shortest是最短连接方式，默认为此就好
Routing Priority（布线优先级）--主要用于设置自动布线的时候，不过一般都是采用手动布线，一般用不到
Routing Layers（布线图规则）--设置哪些层可以布线
Routing Corners（拐角）--设置拐角的大小，因为一般都不会走直角，所以最好设置一定的角度
Routing Via Style（设置过孔大小）---也分为最大最小和首选
Fatout Contrl（扇出布线） 我还没试过，不过据说是很好用的，它可以将底下有的几种封装类型将网络引出方便连接，例如
位置在
Differential Pairs Routing（利用差分对布线） ---高频信号中需要利用等长线来避免造成重大错误
SMT（表贴焊盘规则）
SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则
Mask（阻焊层规则）我还没用过，暂时不懂
Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则
Plane（电源层规则）
PlaneConnect 电源层连接类型规则
PlaneClearance 电源层安全间距规则
PolygonConnect 焊盘与覆铜连接类型规则
之后的几个我没接触过，接触了解以后会补充
这个是我之前从网上找到的一个规则模板，可能有些地方不符现在的制作水平，但很多都可以参考
https://pan.baidu.com/s/16WA-eXXwm9AnHzPSbIe52w
导入规则的方法